财通社——不久前，有外媒报道称，韩国存储芯片巨头SK海力士即将启动赴美上市计划。

根据披露，SK海力士计划于美国当地时间7月6日启动规模约280亿美元(约合人民币1901亿元)的美国IPO，预计于7月10日在纳斯达克挂牌交易。

若顺利完成，这不仅将成为美国资本市场有史以来规模最大的外国企业IPO，也将仅次于上月SpaceX创下的875亿美元IPO纪录，成为美国历史上第二大IPO。

招股文件显示，SK海力士拟发行1779万份美国存托凭证(ADR)，每10份ADR对应1股普通股。完成发行后，公司市值有望进一步攀升，跻身全球市值最高的科技企业阵营。

受人工智能浪潮推动，高带宽存储器(HBM)需求持续爆发，SK海力士今年以来股价累计上涨约247%，明显跑赢竞争对手三星电子及美光科技，成为全球半导体板块表现最亮眼的个股之一。

按照发行安排，SK海力士本周将启动全球路演，预计7月9日完成定价，7月10日正式挂牌交易。

与此同时，公司上周宣布，未来将投资100万亿韩元建设新的半导体生产基地，其中包括一座NAND闪存工厂，以进一步扩大产能，满足AI时代持续增长的存储芯片需求。

值得关注的是，此次IPO的承销费用也引发市场关注。

此前，彭博社援引知情人士消息称，SK海力士正考虑将此次美国上市所得款项约0.5%支付给参与交易的投资银行作为承销费用。

知情人士透露，公司计划发行最多约占总股本2.5%的股份，但最终发行规模仍未敲定。

除基础承销费外，公司亦可能向承销团支付额外激励费用，目前相关方案仍在讨论中，最终条款存在调整空间。

以SK海力士目前约1.1万亿美元的市值估算，此次融资规模约265亿美元。若按0.5%的承销费率计算，承销费用将超过1.3亿美元。美国银行、花旗集团、高盛集团及摩根大通是此次IPO的牵头方。

从美国IPO市场来看，0.5%的承销费率实际上属于较低水平，即使是超大型IPO，承销费率通常也超过1%。

不过，由于此次发行规模极为庞大，SK海力士支付给投行的承销费用仍有望成为今年亚洲企业赴海外上市项目中金额最高的案例之一。