【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《台积电领先10年？黄仁勋误读了华为韬定律》评论区，标题为小编添加】

给你个大列巴

台积电2nm现在很难做麒麟的晶圆对晶圆键合。键合精度不够，2nm晶体管太脆弱，它的工艺也没有事先为键合适配。麒麟大约是6nm。

台积电可能可以考虑用7nm做逻辑折叠的键合。但台积电好像没做过晶圆对晶圆键合，它的6um精度也远远不够，规划里2029年才4.5um。即使它攻关做到了，谁给它订单？它现在CoW产能都不够。英伟达高通苹果会把2nm芯片重新搞成7nm芯片，下单给台积电吗。老美的EDA不支持。高通苹果没有EDA又做不，也没有台积电支持。还有很多IP公司。互相死循环。

所以大概率是高通苹果英伟达台积电不会走逻辑折叠路线。

而华为有EUV后，逻辑折叠已经是现成和成熟的，键合工艺也进步了，会逻辑折叠和2nm一起上。