东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式圆满举行

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。

东盛合芯作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。

项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在仪式上表示，上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。

同日，芯港集成晶圆制造项目正式开工，东方芯港再攀新高峰

（6月29日），临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。

上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。

其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。项目的落地建设不仅将进一步完善临港新片区集成电路产业生态体系，也将为新片区新兴产业集群高质量发展注入强劲动能。

未来，临港新片区围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，提升产业核心竞争力，加快建设具有国际影响力的现代化产业体系。芯港集成助推临港新片区加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。